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연한울 연구실
광주과학기술원 신소재공학과
연한울 교수
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연한울 연구실

광주과학기술원 신소재공학과 연한울 교수

연한울 연구실은 비철재료와 반도체 소재·소자를 기반으로 뉴로모픽 멤리스터, 이종집적 반도체 패키지의 열관리와 신뢰성, 유연 전자피부 및 마이크로 LED와 같은 차세대 광전자·웨어러블 소자를 연구하며, 재료 설계부터 소자 공정, 패키지 해석, 물리기반 인공지능 응용까지 아우르는 융합형 반도체 연구를 수행하고 있다.

대표 연구 분야
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뉴로모픽 반도체 및 멤리스터 소자 thumbnail
뉴로모픽 반도체 및 멤리스터 소자
주요 논문
5
논문 전체보기
1
article
|
인용수 12
·
2025
Electromagnetic interference shielding using metal and MXene thin films
Geosan Kang, Gi Chung Kwon, Jiwoon Jeon, Jisung Kwon, Myung‐Ki Kim, Junpyo Hong, Albert S. Lee, Seongi Lee, Binhyung Lee, Yujin Kim, M. B. Lee, Seong-Ho Choi, I.-W. Jeong, Chaeyoung Kang, Da-Ae Kim, H. Park, Young‐Chang Joo, Han‐Wool Yeon
IF 48.5
Nature
https://doi.org/10.1038/s41586-025-09699-0
Electromagnetic shielding
Shields
Electromagnetic interference
Thin film
Polarization (electrochemistry)
Absorption (acoustics)
EMI
Electromagnetic radiation
Conformal map
2
article
|
green
·
인용수 267
·
2023
Vertical full-colour micro-LEDs via 2D materials-based layer transfer
Ji Ho Shin, Hyunseok Kim, Suresh Sundaram, Junseok Jeong, Bo‐In Park, Celesta S. Chang, Joonghoon Choi, Taemin Kim, Mayuran Saravanapavanantham, Kuangye Lu, Sungkyu Kim, Jun Min Suh, Ki Seok Kim, Min‐Kyu Song, Yunpeng Liu, Kuan Qiao, Jaehwan Kim, Yeongin Kim, Ji‐Hoon Kang, Jekyung Kim, Doeon Lee, Jaeyong Lee, Justin S. Kim, Han Eol Lee, Han‐Wool Yeon, Hyun S. Kum, Sang‐Hoon Bae, Vladimir Bulović, Ki Jun Yu, Kyusang Lee, Kwanghun Chung, Young Joon Hong, A. Ougazzaden, Jeehwan Kim
IF 48.5
Nature
https://doi.org/10.1038/s41586-022-05612-1
Light-emitting diode
Stacking
Optoelectronics
RGB color model
Materials science
Pixel
Layer (electronics)
Optics
Computer science
Nanotechnology
3
article
|
인용수 258
·
2022
Chip-less wireless electronic skins by remote epitaxial freestanding compound semiconductors
Yeongin Kim, Jun Min Suh, Ji Ho Shin, Yunpeng Liu, Han‐Wool Yeon, Kuan Qiao, Hyun S. Kum, Chansoo Kim, Han Eol Lee, Chanyeol Choi, Hyunseok Kim, Doyoon Lee, Jae Yong Lee, Ji‐Hoon Kang, Bo‐In Park, Sungsu Kang, Jihoon Kim, Jihoon Kim, Sungkyu Kim, Joshua Perozek, Kejia Wang, Yongmo Park, Kumar Kishen, Lingping Kong, Tomás Palacios, Jungwon Park, Min‐Chul Park, Hyungjun Kim, Yun Seog Lee, Kyusang Lee, Sang‐Hoon Bae, Wei Kong, Jiyeon Han, Jeehwan Kim, Jeehwan Kim
IF 45.8
Science
Recent advances in flexible and stretchable electronics have led to a surge of electronic skin (e-skin)-based health monitoring platforms. Conventional wireless e-skins rely on rigid integrated circuit chips that compromise the overall flexibility and consume considerable power. Chip-less wireless e-skins based on inductor-capacitor resonators are limited to mechanical sensors with low sensitivities. We report a chip-less wireless e-skin based on surface acoustic wave sensors made of freestanding ultrathin single-crystalline piezoelectric gallium nitride membranes. Surface acoustic wave-based e-skin offers highly sensitive, low-power, and long-term sensing of strain, ultraviolet light, and ion concentrations in sweat. We demonstrate weeklong monitoring of pulse. These results present routes to inexpensive and versatile low-power, high-sensitivity platforms for wireless health monitoring devices.
https://doi.org/10.1126/science.abn7325
Materials science
Wireless
Electronics
Optoelectronics
Chip
Capacitor
Gallium nitride
Resonator
Flexibility (engineering)
Electrical engineering
정부 과제
13
과제 전체보기
1
2025년 3월-2025년 12월
|45,000,000
연성 복합소재 기반 스마트 의수 개발
[최종목표] 연성 복합소재 기반 스마트 의수 개발[세부목표]- 고감도 촉각센서용 탄소나노복합소재 개발- 다중 객체 위치 인식용 초박막 자기센서 개발- 고자유도 동작 스마트 의수용 형상가변 소재 개발
촉각센서
자기 센서
위치 인식
스마트 의수
형상가변
2
2024년 3월-2028년 12월
|1,020,000,000
물리기반 인공지능과 열-기계 연계 물성을 활용한 차세대 반도체 패키지 신뢰성 진단 및 방열성능 최적화
본 과제는 열-기계 연계 물성 측정과 물리기반 인공지능에 기반한 예측 플랫폼 구축을 통해 차세대 반도체 패키지의 신뢰성 진단 및 방열성능 최적화를 최종 목표로 함. 세부 목표로 1) 차세대 반도체 패키지 구조 설계 및 고방열 성능 테스트, 2) 패키지 열/기계 물성 평가 및 데이터베이스 구축, 3) 인공지능기반 패키지 신뢰성 해석 및 건전성 진단 기술 개발...
차세대 반도체 패키지
물리기반 인공지능
신뢰성
방열설계
열-기계 연계 물성
3
2024년 3월-2028년 12월
|1,013,000,000
물리기반 인공지능과 열-기계 연계 물성을 활용한 차세대 반도체 패키지 신뢰성 진단 및 방열성능 최적화
본 과제는 열-기계 연계 물성 측정과 물리기반 인공지능에 기반한 예측 플랫폼 구축을 통해 차세대 반도체 패키지의 신뢰성 진단 및 방열성능 최적화를 최종 목표로 함. 세부 목표로 1) 차세대 반도체 패키지 구조 설계 및 고방열 성능 테스트, 2) 패키지 열/기계 물성 평가 및 데이터베이스 구축, 3) 인공지능기반 패키지 신뢰성 해석 및 건전성 진단 기술 개발...
차세대 반도체 패키지
물리기반 인공지능
신뢰성
방열설계
열-기계 연계 물성
최신 특허
특허 전체보기
상태출원연도과제명출원번호상세정보
공개2024옥세틱 구조를 가지는 투명-프리폼 배선 및 이의 제조방법1020240177165
등록2014저항변화 소자 및 그 제조방법1020140017385
소멸2012유연 기판 구조체의 열화특성 평가방법1020120051692
전체 특허

옥세틱 구조를 가지는 투명-프리폼 배선 및 이의 제조방법

상태
공개
출원연도
2024
출원번호
1020240177165

저항변화 소자 및 그 제조방법

상태
등록
출원연도
2014
출원번호
1020140017385

유연 기판 구조체의 열화특성 평가방법

상태
소멸
출원연도
2012
출원번호
1020120051692