본 연구는 ①부성미분저항 유기트랜지스터내의 다중계면 제어를 통해 전하축적량을 조절하여 다중전류피크의 위치와 세기가 제어된 단위소자 최적화, ②최적의 다진법 유기트랜지스터 및 회로소자 성능을 구현하며, ③최종적으로 인쇄기술을 적용한 대면적 다진법 논리회로를 개발하는 것을 최종 목표로 함.

[최종목표]□ 전기·전자 히트싱크용 금속-방열수지 밀착성 확보를 위한 프라이머 코팅 기술 개발 o 금속과 방열수지간 고강도 접착용 상온 경화형 프라이머 기술 개발 - 접합강도 : ≥ 50 MPa - 경화온도 : ≤ 30℃ - 프라이머 생산량 : 100 Ton/year o 스프레이 코팅 공정이 가능한 고 열전도성 프라이머 기술 개발 - 열전...

글로벌 경쟁력 확보를 위한 중소·중견기업 수요 연계 및 실무 중심형 반도체 소재·부품·장비 전문인력 양성- 석박사 교육과정개발 운영 : 차세대반도체 소재,부품,장비, 후공정 분야 연간 신규 110명 이상 양성- 산업계 수요를 반영한 산학 프로젝트 및 전문 교육과정 운영- 산학협력체계 구축 및 성과확산

■ 인더스트리얼 분야(항공 우주 제조, 창고/선적장, 좁은 통로/플랫폼)이나 OEM 분야(해군 선박) 등에서 미끄러짐 및 낙상이 가장 흔한 작업장 내 상해로 많은 시간을 낭비하고 값비싼 보상을 야기하고 있음■ 현재 해군군수사령부에서는 함정용 갑판 피복제(미끄럼 방지용 에폭시 도료)에 관련된 국내 기술자료나 한국산업표준(KS)이 제정되어 있지 않아 관련 제품...