발행물
컨퍼런스
한국기계가공학회
2005
,
Wire-cut EDM에서 가공조건에 따른 STD11의 가공특성에 관한 연구
인공신경망을 이용한 정면밀링에서 이상진단에 관한 연구
초정밀 반도체 금형 제작을 위한 미세홀 방전가공
한국정밀공학회
2004
점진판재성형을 이용한 다이레스 CNC 포밍가공
미세볼엔드밀가공시 절삭력과 음향방출신호에 의한 공구 파손 검출 및 메커니즘