발행물
컨퍼런스
ICEM20 - 20th International Conference on Experimental Mechanics
2023
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Mechanical Behavior of Transparent Conducting Oxide Thin Films for Advanced Electronic Applications
73rd IEEE Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2023
Effect of High-Temperature Exposure on the Thermo-Mechanical Behavior of Epoxy Molding Compound and Warpage of Molded Wafers
Optimization of Cu interconnects - SiCN interfacial adhesion by surface treatments
한국정밀공학회 2023 춘계학술대회
유연 소자의 기계적 신뢰성을 위한 알루미늄 박막의 기계적 물성 측정
좌굴 기반 차원 분석을 통한 식각 공정 중 발생하는 고종횡비 박막 구조의 위글링 현상 예측