고방열 전자부품 패키징용 TGV(글라스 관통형 전극)기판 제조기술개발

중소벤처기업부(2017Y)

2024년 - 2024년 06월

2000 PPI급 이상의 고휘도 마이크로 디스플레이용 소재 및 공정기술 개발

산업통상자원부

2023년 - 2023년 12월

글로벌 시장 진출을 위한 고전력 소자 Package 기판 내 효율적 방열 및 고전류 전달을 위한 mm급 3D 금속 패턴 형성 기술 개발

산업통상자원부

2023년 - 2023년 12월

고집적 반도체급 PCB의 Ultra Fine Pitch(Line/Space 5μm X 5μm이하) 미세 회로 제작용 Pilot 장비 개발

중소벤처기업부(2017Y)

2022년 05월 - 2023년 05월

전자스크랩으로부터 4N급 팔라듐 소재화 및 반도체전자 산업용 고신뢰성 팔라듐

산업통상자원부

2022년 - 2022년 12월

고성능 FOWLP용 구리 재배선 및 봉지재 공정 기술 개발

산업통상자원부

2021년 - 2021년 09월

플라즈마전해산화막상에 레이저소결을 이용한 LED용 실장패턴 형성기술개발

지방자치단체

2020년 06월 - 2021년

건축 구조재 센서 실장을 위한 센서 플랫폼 개발

과학기술정보통신부(2017Y)

2020년 - 2020년 12월

구리잉크와 레이저소결법에 의한 휴대폰 안테나 제조기술 상용화개발

중소벤처기업부(2017Y)

2019년 12월 - 2020년 12월

알루미늄 아노다이징층을 이용한 고방열 LED 패키징 시제품 제작 및 평가

교육부(2013Y)

2019년 11월 - 2020년 04월