2019.10

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환원제 함량에 따른 Solderable 고분자 복합재료의 도전경로 형성 특성에 관한 연구

2019.10

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전자 디바이스 접합부의 신뢰성 향상을 위한 언더필 물성 인자에 관한 연구

2019.10

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20191002_한국과학기술회관_MPC2019 추계컨퍼런스

1970

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20181024_COEX_MPC2018 추계컨퍼런스

2018.10

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탄소 나노튜브 함유 Solderable 등방성 도전성 접착제의 신뢰성 특성에 관한 연구