발행물
컨퍼런스
한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회
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CNT 함유 Solderable 도전성 접착제의 기계적 접합특성 평가
열 초음파를 이용한 ACF COB(Chip-on-Board) 저온접합에 관한 연구
12th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP2010)
The self-organized characteristics of carbon nanotube (CNT)-filled solderable electrically conductive adhesive (ECA)
2010대한기계학회 생산 및 설게공학부문 춘계학술대회
cMUT에 대한 유한요소 해석 및 동적 특성 연구
열 초음파를 이용한 ACF 플립칩 접합