,

차세대 ACF 소재 및 공정기술 개발

,

플립칩 패키지의 신뢰성 향상에 관한 연구

,

SMT 전자부품에 적용된 솔더접합부의 크립 특성에 관한 연구

,

Solderable ACF 소재 및 공정개발

,

Self-Organized Interconnection with Fusible Filer/Polymer Composite