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전체 논문

76

51

The Effect of Stress Distribution on Texture Evolution of Cu Damascene During Annealing
이효종, 조재영, 김형배, J. Szpunar
Archives of Metallurgy and Materials, 2005

52

Self-annealing Textures of Copper Damascene Interconnects
이효종, 이동녕
Material Science Forum, 2004

53

Effect of Stresses on the Evolution of Annealing Textures in Cu and Al Interconnects
이효종, 이동녕
Journal of Electronic Materials, 2003

54

Effects of Current Waveform and Bath Temperature on Surface Morphology and Texture of Copper Electrodeposits for ULSI
이효종, 이동녕
Material Science Forum, 2002

55

헐셀을 통한 보조 양극의 바이폴라 현상에 의한 음극의 전류밀도 분포 개선 영향성 연구
정연수, 김영서, 이효종, 신한균, 김정한
J. Microelectron. Packag. Soc., 202303

56

Effects of Pilger Rolling and Heat Treatment on Microstructure and Corrosion Resistance of Ag Electroplated 304 Stainless Steel Tubes
이효종, 박현, 손재한, 신한균, 홍성규, 이우진
Metals and Materials International, 202208

57

전기화학적 해석을 통한 PCB용 구리도금에 대한 전류밀도의 영향성 연구
이효종, 김성진, 박현, 신한균
Journal of the Microelectronics and Packaging Society, 202203

58

Effect of Wire-Drawing Process Conditions on Secondary Recrystallization Behavior During Annealing in High-Purity Copper Wires
이효종, 박현, 김상혁, 이우진, 하정원, 김세종
METALS AND MATERIALS INTERNATIONAL, 202107

59

Sn 도금을 통한 PCB 기판상의 솔더 범프 제작 및 미세조직 분석
김상혁, 김성진, 신한균, 박현, 허철호, 문성재, 이효종
대한금속재료학회지, 202104

60

유기첨가제 및 전류밀도에 의한 Sn 솔더 범프의 미세조직 형성 연구
이효종, 김상혁, 김성진, 신한균, 허철호, 문성재
마이크로전자 및 패키징학회지, 202103