상세 설명

우리 연구실은 첨단 패키징 공정, 소재, 장비 및 신뢰성에 대한 종합적인 연구를 수행하고 있습니다. 반도체 및 전자 소자의 소형화와 고집적화가 가속화됨에 따라, 패키징 기술의 중요성은 점점 더 커지고 있습니다. 본 연구실에서는 와이어 본딩, 플립칩 본딩, 플럭스리스 본딩, 하이브리드 본딩 등 다양한 본딩 및 인터커넥션 기술을 중심으로, 첨단 패키징 공정의 혁신을 추구하고 있습니다. 이러한 연구는 실험적 접근과 수치해석적 접근을 병행하여 진행됩니다. 실제 패키징 공정에서 발생할 수 있는 다양한 문제를 실험적으로 분석하고, 유한요소해석(Finite Element Simulation)과 같은 시뮬레이션 기법을 활용하여 공정의 최적화와 신뢰성 평가를 수행합니다. 이를 통해 공정 중 발생하는 열팽창, 수축, 워페이지 등 다양한 물리적 현상을 정밀하게 분석하고, 소재 및 장비의 성능을 극대화할 수 있는 방안을 도출합니다. 본 연구실의 연구는 전자 패키징 산업의 경쟁력 강화와 차세대 반도체 기술 개발에 직접적으로 기여하고 있습니다. 신뢰성 높은 패키징 공정과 소재 개발을 통해, 고성능·고신뢰성 전자제품의 상용화에 이바지하고 있으며, 산업계와의 협력 연구를 통해 실질적인 기술 이전과 상용화 성과도 창출하고 있습니다.

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