상세 설명

본 연구실은 본딩 및 인터커넥션 기술의 혁신을 위해 다양한 연구를 진행하고 있습니다. 와이어 본딩, 플립칩 본딩, 플럭스리스 본딩, 하이브리드 본딩 등 첨단 본딩 기술을 활용하여, 소형화 및 고집적화된 전자 소자 간의 전기적·기계적 연결을 최적화하는 방법을 탐구합니다. 특히, 실리콘 관통 전극(TSV) 및 글라스 관통 전극(TGV)과 같은 차세대 인터커넥션 기술을 적용하여, 패키지의 성능과 신뢰성을 극대화하는 연구에 주력하고 있습니다. 이와 함께, 본딩 계면의 응집력 및 계면 강도 특성 평가, 패키지의 열적·기계적 피로 및 파괴 거동 분석 등 신뢰성 평가 연구도 활발히 이루어지고 있습니다. 유한요소해석을 통한 열-기계적 거동 시뮬레이션, 실험적 신뢰성 평가, 그리고 머신러닝 기반 공정 최적화 기법을 접목하여, 패키징 공정의 품질과 신뢰성을 체계적으로 향상시키고 있습니다. 이러한 연구는 반도체 및 전자 패키징 산업에서 요구되는 고신뢰성, 고성능, 저비용 패키징 솔루션 개발에 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 또한, 산업계와의 공동연구 및 학술 활동을 통해 최신 기술 동향을 반영하고, 실제 산업 현장에 적용 가능한 실질적인 연구 성과를 도출하고 있습니다.

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