RF 주파수 대역의 공진기 개발
- Piezo crystal (LiNO3, LiTaO3)에서 탄성파에 대한 물리적 고찰
- 탄성파의 수학적 공식화 및 4-port 네트워크 회로망 모델
- 탄성파를 이용한 RF 영역에서의 공진기 특성을 활용한 고성능의 공진기 설계
RF 필터 설계 기법 개발
- RF 공진기를 응용한 필터의 설계 (통과대역 설계 및 저지대역 설계)
- 필터의 네트워크 토포로지(network topology) 및 RF 듀플렉서 설계
- TX 필터와 RX 필터의 정합(matching) 회로 설계
IPD(integrated passive device) 설계 기술 개발
- 광대역 측정을 이용하여 주파수 종속 물질 파라미터의 특성화
- RF 영역에서 동작하는 IPD(나선형 인덕터 및 임베디드 커패시터)에 관한 수학적 공식화
- IPD에 대한 회로 모델링 및 특성 분석(인덕턴스, 커패시턴스, 품질인자)
고주파 대역의 실험적 특성화 기술
- VNA 및 TDR/TDT를 이용한 마이크로파 주파수 영역의 전자파 측정
- 부품의 정확한 성능 평가를 위해 웨이퍼 상 혹은 보드 상(EV-board)의 측정 패턴 설계
- 측정을 위한 접근 구조를 제거하는 디임베딩(de-embedding) 기술 개발
- 측정 데이터의 물리적 해석을 위한 수학적 공식화 및 시뮬레이션 기술 개발
RF 주파수 대역의 공진기 개발
- Piezo crystal (LiNO3, LiTaO3)에서 탄성파에 대한 물리적 고찰
- 탄성파의 수학적 공식화 및 4-port 네트워크 회로망 모델
- 탄성파를 이용한 RF 영역에서의 공진기 특성을 활용한 고성능의 공진기 설계
RF 필터 설계 기법 개발
- RF 공진기를 응용한 필터의 설계 (통과대역 설계 및 저지대역 설계)
- 필터의 네트워크 토포로지(network topology) 및 RF 듀플렉서 설계
- TX 필터와 RX 필터의 정합(matching) 회로 설계
IPD(integrated passive device) 설계 기술 개발
- 광대역 측정을 이용하여 주파수 종속 물질 파라미터의 특성화
- RF 영역에서 동작하는 IPD(나선형 인덕터 및 임베디드 커패시터)에 관한 수학적 공식화
- IPD에 대한 회로 모델링 및 특성 분석(인덕턴스, 커패시턴스, 품질인자)
고주파 대역의 실험적 특성화 기술
- VNA 및 TDR/TDT를 이용한 마이크로파 주파수 영역의 전자파 측정
- 부품의 정확한 성능 평가를 위해 웨이퍼 상 혹은 보드 상(EV-board)의 측정 패턴 설계
- 측정을 위한 접근 구조를 제거하는 디임베딩(de-embedding) 기술 개발
- 측정 데이터의 물리적 해석을 위한 수학적 공식화 및 시뮬레이션 기술 개발
PCB 기반 이동통신 시스템 모듈의 SIP칩 (system in a package)화 설계 기술 개발
본 과제는 여러 전자부품이 평면 PCB에 분산되어 있던 이동통신 모듈을 하나의 패키지 기판 속에 3차원적으로 모으는 SIP 시스템 칩 기술을 개발하기 위한 연구임. 이를 통해 더 작고 가벼우면서 높은 성능을 내는 통신 모듈 구현을 목표로 함.
연구 목표는 고주파 측정과 정밀 회로모델 기반의 통합 설계기술을 마련하여 이동통신 모듈의 SIP칩 화를 가능하게 하는 것임. 핵심 내용은 디임베딩 기반 고주파 특성 측정기술 구축, RF·수동부품·패턴의 정밀 회로모델 개발, 노이즈 모델과 시그널 인테그러티 분석을 포함한 시스템 레벨 통합 설계기술 확립임. 기대효과는 세계적 수준의 시스템 레벨 전자기기 설계 경쟁력 확보, 관련 전문인력 양성, 3차원 SIP 설계의 기간 단축과 원천기술 축적임.
PCB 기반 이동통신 시스템 모듈의 SIP칩 (system in a package)화 설계 기술 개발
본 과제는 이동통신 기기에 쓰이는 여러 전자부품을 한 장의 PCB에 넓게 배치하는 방식에서 벗어나, 이를 하나의 패키지 안에 3차원으로 모아 더 작고 성능 높은 SIP 시스템 칩으로 만드는 기술을 개발하는 연구임.
연구 목표는 부품의 고주파 특성을 정밀 측정하고 회로모델을 구축해 시스템 레벨에서 통합 가능한 SIP칩 설계 기술 확보에 있음. 핵심 내용은 디임베딩 기반 고주파 측정 기술 개발, 수동·능동 부품 및 패턴의 정밀 회로 모델링, 시그널 인테그러티를 고려한 시스템 레벨 통합 설계 기술 개발임. 기대 효과는 세계적 수준의 전자기기 설계 경쟁력 확보, 전문 인력 양성, 고성능 집적시스템 설계의 기간 단축 및 원천기술 확보임.