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스테인리스 강의 미세 버 제거를 위한 전해연마의 가공특성 연구

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Wafer polishing process with signal analysis and monitoring for optimum condition of machining

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표면 현상과 pad에 변화에 따른 wafer final polishing의 최적 조건에 관한 연구

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Ch Computing 환경을 이용한 웨이퍼 폴리싱 가공의 실시간 모니터링과 가공 조건에 관한 연구

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음향방출 신호를 이용한 연마패드의 변형 상태 감시