전자소재 패키징 연구실(EMPL)

신소재공학과 윤정원

전자소재 패키징 연구실(EMPL)은 신소재공학과에 소속된 연구실로, 전자소재와 패키징 기술에 중점을 두고 다양한 연구를 수행하고 있습니다. 최근 3년 동안, 연구실은 일시 액상 접합(Transient Liquid Phase Bonding) 기술을 활용한 전력반도체 패키징 연구에서 큰 성과를 거두었습니다. 또한, 초음파 용접(Ultrasonic Welding)을 이용한 전력변환모듈과 배터리 전극 접합 기술 개발에 주력하여, 전기차 및 하이브리드 전기차(EV/HEV)용 고신뢰성 접합 소재를 개발하였습니다. 저온 솔더 합금(Low-temperature Solder Alloys) 및 마이크로 솔더 범프(Micro Solder Bumps)의 특성 평가 연구를 통해, PCB 표면처리와 패키지 특성 간의 관계를 규명하였으며, 고온 및 고신뢰성 금속 페이스트(High-reliability Metal Paste) 개발에도 앞장서고 있습니다. 이러한 연구 성과는 다수의 논문 발표와 특허 출원으로 이어져, 전자소재 패키징 분야에서의 연구력을 입증하고 있습니다.