전자소재 패키징 연구실은 첨단 반도체 및 전자 패키징 분야에서 세계적 수준의 연구를 수행하고 있습니다. 본 연구실은 미세피치 반도체 패키지, EV/HEV용 파워모듈 패키지, 모바일 및 웨어러블 전자기기 등 다양한 응용 분야를 대상으로, 고신뢰성 접합 소재 및 첨단 접합 공정 기술을 개발하는 데 주력하고 있습니다. 특히, Sn, Cu, Ag, Au 기반의 솔더 합금, 프리폼, 페이스트 등 다양한 접합 소재와 Cu, Ni, Pd, Au 등 표면처리 기술을 융합하여, 차세대 고집적·고밀도 패키징의 핵심 기술을 선도하고 있습니다. 연구실의 주요 연구 분야는 미세피치 플립칩, Cu Pillar Bump, Micro bump 등 미세접합 구조의 신뢰성 평가, 계면반응 및 금속간화합물 성장 제어, 다양한 표면처리(ENIG, ENEPIG, OSP, Direct Au 등)에 따른 접합부 특성 분석 등입니다. 이를 통해 5G, 고주파(RF), 고속 데이터 전송 등 차세대 반도체 패키지의 요구에 부합하는 혁신적 솔루션을 제시하고 있습니다. 또한, 전기자동차 및 하이브리드 차량용 파워모듈 패키징 분야에서는 고온·고전력 환경에서의 장기 신뢰성 확보를 위한 Au-Sn, TLP/TLPS, Ag & Cu 소결 소재 등 고온 내구성 접합 소재와 저온 접합 공정 기술을 개발하고 있습니다. 초음파 접합, 레이저 솔더링, 저온 소결 등 첨단 접합 공정과 소재의 융합을 통해, 기존 솔더링 방식의 한계를 극복하고, 고효율·고방열·고신뢰성 파워모듈 패키지 구현에 앞장서고 있습니다. 연구실은 다양한 신소재의 합성, 계면반응 및 미세구조 분석, 기계적·전기적 특성 평가, 파괴 메커니즘 규명 등 전주기적 연구를 수행하며, 실제 산업 현장에 적용 가능한 실용적 기술 개발과 인재 양성에도 힘쓰고 있습니다. 국내외 반도체, 자동차, 전자 산업체와의 산학협력을 통해, 산업계의 실질적 문제 해결과 미래 패키징 기술의 혁신을 선도하고 있습니다. 이러한 연구 역량을 바탕으로, 전자소재 패키징 연구실은 국내외 학술대회 및 저명 학술지에 다수의 논문을 발표하고, 다양한 특허 및 산학 프로젝트를 수행하며, 첨단 반도체 및 전자 패키징 분야에서 세계적 경쟁력을 갖춘 연구실로 자리매김하고 있습니다.