윤정원 교수 연구실
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전체 특허
Semiconductor devices
10,515,911 B2
2019.12
Semiconductor package and method of manufacturing the same
09601466
2017.03
Semiconductor device package including bonding layer having Ag3Sn
09520377
2016.12
솔더 코팅된 발포 금속을 포함하는 칩 접합 소재
10-2787422
2025.03
수직 와이어 구조를 이용한 접합 방법
10-2768255
2025.02
수직 와이어 구조를 이용한 접합 소재 및 그 제조 방법
10-2732872
2024.11
접합소재용 조성물 및 이의 제조 방법
10-2151690
2020.08
다종 소자를 이용한 3차원 적층형 패키지 구조
10-2131648
2020.07
반도체소자 실장재 및 제조방법
10-2091938
2020.03
메모리모듈 구조 및 제조방법
10-2072430
2020.01
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