구리 포스트 형성을 통한 고강도 솔더범프 제조방법

전력반도체 모듈의 터미널 접합부 특성 향상 방법

반도체 칩과의 접합부 특성이 향상된 반도체 패키지용 기판의 제조방법 및 그에 의해 제조된 반도체 패키지용 기판

천이액상확산접합을 위한 복합 소재 및 이를 이용한 접합방법

초단기 천이 액상 확산 접합을 위한 발포 금속 기반의 솔더 복합 소재 및 이를 이용한 접합 방법

수직 와이어 구조를 이용한 접합 방법

수직 와이어 구조를 이용한 접합 소재 및 그 제조방법

핀-핀 베이스 플레이트 일체형 세라믹 방열 기판의 제조방법 및 상기 기판을 포함하는 파워 모듈 패키지의 제조방법

솔더 코팅된 발포 금속을 포함하는 칩 접합 소재

접합소재용 조성물 및 이의 제조 방법(COMPOSITION FOR BONDING MATERIAL AND METHOD FOR PREPARING THE SAME)