다종 소자를 이용한 3차원 적층형 패키지 구조(Package structure of three-dimensional lamination using multiple devices)

메모리모듈 구조 및 제조방법(Memory module structure and manufacturing method)

반도체소자 실장재 및 제조방법(Bonding material and manufacturing method thereof)

휨 개선 칩 적층 구조 패키지 및 이의 제조방법(Chip laminate package with improved warpage and manufacturing method thereof)

채널이 형성된 몰드를 이용한 나노와이어 패턴형성 방법(A method for forming a nanowire pattern using a mold having a channel)

솔더일체형금속레이어, 이를 포함하는 솔더일체형PCB 및 솔더접합방법(METAL LAYER INTEGRATED SOLDER, PCB INTEGRATED SOLDER AND SOLDER BONDING METHOD INCLUDING THE SAME)

복합 실란 소재를 포함하는 내충격성 에폭시 수지계 접착제(Epoxy resin-based adhesives with high impact resistance comrising complex silane material)

반도체 소자 접합구조 및 접합방법(JOINT STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND BONDING METHOD)

혐기성경화제를 이용한 플립 칩 접합방법 및 이에 의해 제조된 플립 칩 패키지(Joining Method of Flip Chip Using Anaerobic Hardener and Flip Chip Package Manufactured by the Same)

솔더범프 제조용 지그, 플립칩 접합방법 및 이에 의하여 형성된 플립칩(Jig for Manufacturing Solder Bump, Bonding Method of Flip Chip and Flip Chip Manufactured by the Same)