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Article
|
·
인용수 16
·
2023
Thermal reliability of Cu sintering joints for high-temperature die attach
Junhyuk Son
,
Dong-Yurl Yu
,
Yun-Chan Kim
,
Shin‐Il Kim
,
Dongjin Byun
,
Junghwan Bang
IF 1.6 (2023)
Microelectronics Reliability
키워드
Kirkendall effect
Materials science
Thermal shock
Intermetallic
Sintering
Copper
Shear strength (soil)
Metallurgy
Oxide
Thermal expansion
타입
Article
IF / 인용수
1.6 / 16
원문
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2023.115002
게재 연도
2023