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Article
|
·
인용수 8
·
2025
Heat-resistant durability of AMB substrates for SiC power devices: AlN and Si3N4, which one is thermally strong?
Yun-Chan Kim
,
Dong-Yurl Yu
,
Shin-Il Kim
,
Yong Mo Kim
,
Dongjin Byun
,
Junghwan Bang
,
Dongjin Kim
IF 2.5 (2025)
Microelectronics Reliability
키워드
Durability
Materials science
Composite material
Optoelectronics
타입
Article
IF / 인용수
2.5 / 8
원문
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2025.115676
게재 연도
2025