Rapid Thermal Annealing under O2 Ambient to Recover the Deterioration by Gamma-Ray Irradiation in a-IGZO TFTs
김봉중, Lee Kiyoung, Lee Yoon Kyeung, Heo Keun, Kwon Jiseok, Bae Hagyoul, Park Minah, Yoo Jaewook, Lee Hongseung, Song Hyeonjun, Kim Soyeon, Lim Seongbin, Park Seohyeon, Jeong Jo Hak
ELECTRONIC MATERIALS LETTERS, 2025
3
Characterization of bulk trap density using fully I-V-based optoelectronic differential ideality factor in multi-layer MoS2 FETs
Kim Bongjoong, Kim Soyeon, Bae Hagyoul, Yoo Jaewook, Park Seohyeon, Lee Hongseung, Song Hyeonjun, Lim Seongbin, Park Minah, Kim Choong-Ki, Kim TaeWan
JOURNAL OF PHYSICS D-APPLIED PHYSICS, 2024
전체 논문
57
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1
MUF 공정이 적용된 유리 기판 기반 다중 칩 패키지의 칩 배열에 따른 휨 변형 분석
정진용, 김봉중, 서윤범, 김성진
마이크로전자 및 패키징학회지, 2025
2
유리 인터포저 기반 고성능 반도체 패키징 공정 최적화 및 신뢰성 평가에 관한 연구
2025 한국전기전자재료학회 하계학술대회, 2025
3
유리 인터포저 기반 첨단 패키징 기술의 개발 및 실용성 평가
대한기계학회 마이크로/나노공학부문 2025년 춘계학술대회 초록집, 2025
4
Advanced Glass Interposer Technology for HBM Packaging with Mold Underfill Process Integration
대한기계학회 마이크로/나노공학부문 2025년 춘계학술대회 초록집, 2025
5
첨단 반도체 패키징을 위한 유리 기판 기반 실장 공정 및 신뢰성 향상에 관한 연구
(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 2025년 정기학술대회, 2025
6
Rapid Thermal Annealing under O2 Ambient to Recover the Deterioration by Gamma-Ray Irradiation in a-IGZO TFTs
김봉중, Lee Kiyoung, Lee Yoon Kyeung, Heo Keun, Kwon Jiseok, Bae Hagyoul, Park Minah, Yoo Jaewook, Lee Hongseung, Song Hyeonjun, Kim Soyeon, Lim Seongbin, Park Seohyeon, Jeong Jo Hak
ELECTRONIC MATERIALS LETTERS, 2025
7
Deep learning-optimized bilayer gratings for enhanced MWIR T2SL photodetector polarimetry
SPIE, 2025
8
Effect of Chip Array Configuration on Warpage Behavior in Glass Substrate-Based Multi-Chip Packages with Molded Underfill Process
J. Y. Jung, Y. Seo, S. J. Kim, B. Kim
Journal of the Microelectronics and Packaging Society, 2025
9
Rapid Thermal Annealing under O2 Ambient to Recover the Deterioration by Gamma-Ray Irradiation in a-IGZO TFTs
M. Park, J. Yoo, H. Lee, H. Song, S. Kim, S. Lim, S. Park, J. H. Jeong, B. Kim, K. Lee, Y. K. Lee, K. Heo, J. Kwon, H. Bae