전자정보공학과 연구실은 원자층 증착(Atomic Layer Deposition, ALD)을 중심으로 다양한 연구를 수행하고 있습니다. 최근 3년간 이 연구실은 몰리브덴의 열적 원자층 에칭, 플라즈마 강화 원자층 증착을 통한 텅스텐 필름의 성장 메커니즘 및 전기적 특성, 화학적 트래핑을 이용한 수소 차단막 등 다양한 주제에 대해 연구를 진행하였습니다. 특히, ALD 기술을 이용한 박막 트랜지스터와 이차원 소재의 응용에 대한 연구는 높은 평가를 받고 있습니다. 이러한 연구 결과는 여러 국제 저널과 학회에서 발표되었으며, 다양한 특허를 보유하고 있습니다. 연구실은 기업과의 협력을 통해 실질적인 R&D 프로젝트를 수행하고 있으며, 혁신적인 기술 개발에 기여하고 있습니다.