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전체 논문

321

301

풍동시험에 의한 콘테이너 크레인의 풍화중 예측 및 개량에 관한 연구
강신형, 이동호, 조광제, 좌성훈, 허종
한국기계학회지, 1988

302

Effect of Polymer Binder on the Transparent Conducting Electrodes on Stretchable Film Fabricated by Screen Printing of Silver Paste
0, 0, 좌성훈, 0, 0, 0
INTERNATIONAL JOURNAL OF POLYMER SCIENCE, 201710

303

Numerical analysis of warpage induced by thermo-compression bonding process of Cu pillar bump flip chip package
0, 0, 0, 좌성훈
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers, A, 201706

304

수상태양광발전시스템의 출력 특성 분석에 관한 연구
서울과학기술대학교 나노IT디자인 융합기술대학원, 성균관대학교, 좌성훈
전기전자재료학회논문지, 201705

305

초박형 FPCB의 유연 내구성 연구
서울과학기술대학교 NID 융합기술대학원, 서울과학기술대학교, 서울과학기술대학교 NID 융합기술대학원, 뉴프렉스, LS 엠트론, 좌성훈
마이크로전자 및 패키징학회지, 201412

306

롤투롤 인쇄공정 적용을 위한 차세대 나노입자 소결 기술
서울과학기술대학교 NID 융합기술대학원, 서울과학기술대학교, 서울과학기술대학교 NID 융합기술대학원, 서울과학기술대학교, 국민대학교 기계설계대학원, 좌성훈
마이크로전자 및 패키징학회지, 201412

307

IGBT 전력반도체 모듈 패키지의 방열 기술
서울과학기술대학교, 서울과학기술대학교, (주)우진산전, 에스피반도체 통신, 좌성훈
마이크로전자 및 패키징학회지, 201409

308

TSV 인터포저 기술을 이용한 3D 패키지의 방열 해석
서울과학기술대학교 NID 융합기술대학원, 서울과학기술대학교 NID 융합기술대학원, 국민대학교, 좌성훈
마이크로전자 및 패키징학회지, 201406

309

유연전자소자를 위한 차세대 유연 투명전극의 개발 동향
국민대학교, 국민대학교 기계설계대학원, 좌성훈
마이크로전자 및 패키징학회지, 201406

310

레일리파 기반의 고감도 변형률 센서에 관한 연구
아주대학교, 아주대학교, 아주대학교, 서울과학기술대학교, 아주대학교, 좌성훈, 전자부품연구원
전기학회논문지, 201404