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수치해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 휨 경향 및 신뢰성 연구
서울과학기술대학교 NID 융합기술대학원, 하나마이크론, 하나마이크론, 좌성훈
마이크로전자 및 패키징학회지, 201403

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Investigation of Durability of TSV Interconnect by Numerical Thermal Fatigue Analysis
CHOA, SH (CHOA, SUNG-HOON), SONG, CG (SONG, CHA GYU), LEE, HS (LEE, HAENG SOO)
INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, 201108

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금속 Au 전극을 이용한 먹는 물 속 염소 이온 검출
국립 서울 과학기술 대학교, 좌성훈
분석과학, 201106

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Thermal Effect on Characteristics of IZTO Thin Films Deposited by Pulsed DC Magnetron Sputtering
SON, DJ (SON, DONG JIN), KO, YD (KO, YOON DUK), JUNG, DG (JUNG, DONG GEUN), BOO, JH (BOO, JIN HYO), CHOA, SH (CHOA, SUNG HOON), KIM, YS (KIM, YOUNG SUNG)
BULLETIN OF THE KOREAN CHEMICAL SOCIETY, 201103

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모바일 기기에 적용되는 초박형 패키지의 휨 현상
김경호, 좌성훈, 송차규
대한용접접합학회지, 201102

316

구리 TSV의 열기계적 신뢰성해석
좌성훈, 송차규
대한용접접합학회지, 201102

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수치해석을 이용한 TSV의 열 기계응력 연구
최진영, 송차규, 이행수, 좌성훈
한국정밀공학회지, 200912

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Mechanical properties of Au thin film for application in MEMS/NENS using microtensile test
HAN S.W., LEE H.J., KIM J.Y., KIM J.H., LEE H.W., OH C.S., 좌성훈
Current Applied Physics, 200608

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샌드 블러스터로 건식 식각한 마이크로 소자 패키지용유리 웨이퍼의 표면 연구
김종석, 남광우, 권재홍, 주병권, 좌성훈
센서학회지, 200607

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흡광 액체의 펄스 레이저 가열에 의해 생성된 기포 거동의 실험적 해석
김동식, 장덕석, 홍종간, 좌성훈
대한기계학회논문집 B, 200605