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957

891

Application of linear annealing method to Si/Si wafer direct bonding
10055561
Thin Solid Films, 2001

892

Effect of microstructure on the magnetoresistive properties of NiFe/Co(CoFe)/Al(Ta)–oxide/Co(CoFe) tunnel junctions
Hee‐Moon Kyung, H. S. Ahn, Chong Seung Yoon, C. K. Kim, Ohsung Song, T. Miyazaki, Yasuo Ando, Hitoshi Kubota
Journal of Applied Physics, 2001

893

선형열처리를 이용한 Si(100)/Si3N4∥Si(100) 기판쌍의 선형열처리 직접접합
10055561
한국재료학회지 - 등재, 2001

894

Tunnel Magnetoresistance Effect for Double Tunnel Junctions with Al Intermediate Layer.
T. Daibou, Mikihiko Oogane, Yasuo Ando, C. Kim, Ohsung Song, T. Miyazaki
Journal of the Magnetics Society of Japan, 2001

895

Spin dependent Transport Properties in Ferromagnetic Double Barrier Junctions.
Thamrongsin Siripongsakul, Mikihiko Oogane, J. Murai, Andrew Yu, Hitoshi Kubota, Yasuo Ando, T. Miyazaki, Changkyung Kim, Ohsung Song
Journal of the Magnetics Society of Japan, 2001

896

선형가열법에 따른 TMR 소자용 10cm 기판의 열적 특성에 관한 연구
10055561
한국자기학회지 - 등재, 2001

897

니켈실리사이드 제조온도에 따른 측벽물질과의 반응안정성 연구
10055561
한국재료학회지 - 등재, 2001

898

ICP 스퍼터를 이용한 선형가열법에 따른 TMR 소자용 10cm 기판의 열적 특성에 관한 연구
송오성
한국자기학회지, 2001

899

선형접합기를 이용한 Si∥1.3㎛-SiO2∥Si SOI 기판의 직접접합
송오성
한국표면공학회지, 2001

900

선형열처리법으로 접합한 실리콘 기판에서 열원의 이동속도가 기판의 접합강도에 미치는 영향에 대한 연구
송오성
대한금속·재료학회지, 2001