● 최종목표: 반도체 채널 소재와 선형적인 전자 밀도를 갖는 2D CS(cold-source) 소재의 이상적인 계면 접합 기술 및 게이트 오버랩 구조를 통해, 초저전력 초경사(Subthreshold Swing < 60 mV) 스위칭 특성을 갖는 초저전력 CS 트랜지스터 개발 및 로직/어레이 집적화칩 개발● 세부 목표- 폴리머 랩핑 및 기판 고정 기술을 활용...

본 과제는 반도체 제조 과정 중 포토 공정에서 사용되는 트랙 장비의 핵심 부품인 300mm AlN 세라믹 베이크 히터를 국산화하는 연구임. 이는 현재 일본이 90% 이상 독점하고 있는 시장 의존도를 낮추고, 국내 반도체 산업의 핵심 부품 경쟁력을 강화하는 데 목적이 있음. 연구 목표는 글로벌 독과점 시장을 타개하고, 삼성전자, SK하이닉스와 같은 주요 반도체 칩 제조사의 요구 수준에 맞춰 고도의 온도 균일도를 확보한 차세대 세라믹 히터를 개발하는 것임. 핵심 연구 내용은 1차년도에 멀티 영역 발열체 패턴 설계, 페이스트 선정 및 물성 분석, 소성 공정, 저온 이종접합 적용 등 히터 구성 요소 기술을 확립하는 것임. 2차년도에는 1차년도 결과를 바탕으로 히터에 최적화된 물성을 적용하고, 저항 인쇄 후 저항값을 보정하여 일정하게 조정하는 기술을 최적화하는 데 집중함. 기대 효과는 개발된 AlN 세라믹 베이크 히터를 국내 장비사에 공급하여 2025년 약 12억 원, 2027년 약 41억 원 이상의 매출을 창출하는 것임. 또한, 일본의 독과점 시장을 타개하고 핵심 부품 국산화 기술을 확보함으로써 반도체 부품/장비 국산화에 기여하며 유관 산업에 상당한 파급력을 가질 것으로 전망됨.

본 과제는 디스플레이 제조 공정에서 보호막 증착/세정에 쓰는 저 GWP 가스 후보를 발굴·평가해, 규제 가스(N2O,NF3) 대체 가능성을 준비하는 연구임. 연구 목표는 LAB 규모에서 가스 발굴 및 평가 DB 구축, Pilot 규모에서 생산 기술·박막 특성·공정 평가로 양산 대체를 확인하는 것임. 핵심 연구 내용은 예상 목표 가스 시뮬레이션과 증착(A)·세정(A) LAB 초도 구현, (A)(B)(C) 및 (B) 가스 개선과 Scale-up, 증착/세정 공정 최적화 및 Pilot Scale 평가 기준 확립임. 기대효과는 탄소 중립 정책 및 가스 규제 대응을 통한 산업 변화 준비, 핵심 소재 의존도 완화, 공정 인프라 및 저탄소기술 신뢰성 확보임.

[최종목표]ㅇ1단계 최종 목표 보호막 증착/세정 공정용 저 GWP 가스 후보군 DB 구축 LAB 규모의 가스 발굴 및 평가 진행ㅇ2단계 최종 목표 양산 대체 가능 확인을 위한 생산 기술, 박막 특성 및 공정 평가 Pilot 규모의 가스 개선 및 평가 진행