박영배 교수 연구실
연구 영역
대표 연구 분야
본 연구실의 핵심 연구 역량과 전문 분야
하이브리드 본딩 기반 3D 패키지 배선 연구
하이브리드 본딩으로 다이-to-웨이퍼 및 웨이퍼-to-웨이퍼를 연결하는 3D 패키지 배선 공정을 확립하고, 공정 신뢰성을 확보하는 연구
논문0
특허0
프로젝트1
BEOL 회로설계 기반 3D 스케일링 배선기술 연구
BEOL 회로설계와 전기도금, 원자층 증착 기반 공정을 결합하여 3D 스케일링 배선의 형상·신뢰성을 확보하는 연구
논문0
특허0
프로젝트1
2nm급 배선박막 및 실리콘 브릿지 칩렛 전력분배 패키징 연구
루테늄 기반 2nm급 배선박막 공정과 확산 방지/접착 계면 제어를 통해 고신뢰성 인터커넥트와 실리콘 브릿지 칩렛 전력분배 패키징을 구현하는 연구
논문0
특허0
프로젝트5