발행물
컨퍼런스
한국마이크로전자 및 패키징 학회 2019년도 춘계 정기학술대회
2019
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칩 패키지의 휨 해석을 위한 유리 섬유 강화 플라스틱 기판의 3층 구조 모델링
굽힘에 의한 유연 기판 내 단면 변형률 분석법 개발
2019 APS Physics MARCH meeting
A Study on Intrinsic Mechanical Propeties of n-type Conjugated Polymer via Controlling the Molecular Weight : The Importance of Critical Molecular Weight for Stretchable Organic Electronics
대한기계학회 신뢰성부문 2019년도 춘계학술대회
자유 지지형 탄소-이오노머 박막 전극의 흡습 팽창 거동
유연 전자소자의 기계적 신뢰성 향상을 위한 박막 전사 방법에 대한 연구