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전체 논문

271

241

Thermal Stress Induced Spalling of Metal Pad on Silicon Interposer
J. Kim, B. Kim, C.-H Jung, G.-S. Kim, T.-S. Kim
Journal of the Microelectronics and Packaging Society, 2022

242

Prepreg의 점탄성 특성을 고려한 PCB의 Time-Dependent Warpage 분석
김택수, 양찬희, 구창연, 주민상, 김준모, 장동민, 장재석, 장진우, 김정규
마이크로전자 및 패키징학회지, 2024

243

시그널 기반 전자패키지 결함검출진단 기술과 인공지능의 응용
강태엽[강태엽], 김택수[김택수]
마이크로전자 및 패키징학회지, 2023

244

초박형 유리층 보호를 위한 펜 낙하 시험의 기계적 모델링
전승민[전승민], 오은성[오은성], 오승진[오승진], 이선우[이선우], 김택수[김택수]
마이크로전자 및 패키징학회지, 2022

245

열응력에 의한 실리콘 인터포저 위 금속 패드의 박락 현상
김택수[김택수], 김준모[김준모], 김보연[김보연], 정청하[정청하], 김구성[김구성]
마이크로전자 및 패키징학회지, 2022

246

유기 나노 보강층을 활용한 유연 디스플레이용 절연막의 기계적 물성 평가
오승진[오승진], 마부수[마부수], 양찬희[양찬희], 송명[송명], 김택수[김택수]
마이크로전자 및 패키징학회지, 2021

247

단면 연마된 실리콘 웨이퍼의 열에 의한 휨 거동
김준모[김준모], 구창연[구창연], 김택수[김택수]
마이크로전자 및 패키징학회지, 2020

248

플렉서블 디스플레이용 박막 소재 물성 평가
김택수[김택수], 오승진[오승진], 마부수[마부수], 김형준[김형준], 양찬희[양찬희]
마이크로전자 및 패키징학회지, 2020

249

나노박막 전사 방법 및 계면 파괴 역학
강수민[강수민], 김택수[김택수]
마이크로전자 및 패키징학회지, 2020

250

Effects of Post-annealing and Co Interlayer Between SiNx and Cu on the Interfacial Adhesion Energy for Advanced Cu Interconnections
Lee, H[Lee, Hyeonchul], Jeong, M[Jeong, Minsu], Kim, G[Kim, Gahui], Son, K[Son, Kirak], Seo, J[Seo, Jeongmin], Kim, TS[Kim, Taek-Soo], Park, YB[Park, Young-Bae]
ELECTRONIC MATERIALS LETTERS, 2020