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전체 논문

271

251

Mechanical Modeling of Rollable OLED Display Apparatus Considering Spring Component
마부수[마부수], 조우성[조우성], 김완선[김완선], 김택수[김택수]
마이크로전자 및 패키징학회지, 2020

252

High-performance Ni/Pt Composite Catalytic Anode with Ultra-Low Pt Loading for Low-temperature Solid Oxide Fuel Cells
Jang, KL[Jang, Kyung-Lim], Kim, TS[Kim, Taek-Soo], Kim, YB[Kim, Young-Beom], Lim, Y[Lim, Yonghyun], Hong, S[Hong, Soonwook], Yang, H[Yang, Hwichul], Hwang, S[Hwang, Sehoon]
INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING-GREEN TECHNOLOGY, 2020

253

휨을 고려한 칩 패키지의 EMC/PCB 계면 접합 에너지 측정
김형준[김형준], 안광호[안광호], 오승진[오승진], 김도한[김도한], 김재성[김재성], 김은숙[김은숙], 김택수[김택수]
마이크로전자 및 패키징학회지, 2019

254

그래핀 산화 분말을 첨가한 플렉시블 기판 솔더 접합부의 반복 굽힘 신뢰성 향상
김택수[김택수], 고용호[고용호], 유동열[유동열], 손준혁[손준혁], 방정환[방정환]
마이크로전자 및 패키징학회지, 2019

255

Improvement in Thermomechanical Reliability of Power Conversion Modules Using SiC Power Semiconductors: A Comparison of SiC and Si via FEM Simulation
김철규[김철규], 오철민[오철민], 최윤화[최윤화], 장경운[장경운], 김택수[김택수]
마이크로전자 및 패키징학회지, 2018

256

Design of Magnetic Force Field for Trajectory Control of Levitated Diamagnetic Graphite
Kim, J[Kim, Jihoon], Pyo, JB[Pyo, Jae-Bum], Cho, JH[Cho, Jae Hyung], Kim, TS[Kim, Taek-Soo], Kang, S[Kang, Sumin]
INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING-GREEN TECHNOLOGY, 2018

257

FOWLP 적용을 위한 Cu 재배선과 WPR 절연층 계면의 정량적계면접착에너지 측정방법 비교 평가
김가희[김가희], 이진아[이진아], 박세훈[박세훈], 강수민[강수민], 김택수[김택수], 박영배[박영배]
마이크로전자 및 패키징학회지, 2018

258

TSV 기반 3차원 소자의 열적-기계적 신뢰성
윤태식, 김택수
마이크로전자 및 패키징학회지, 2017

259

서브-밀리미터 직경의 카테터 표면 위 금속 마이크로 와이어 접착 공정
조우성, 서정민, 김택수
마이크로전자 및 패키징학회지, 2017

260

유연 기판 위 적층 필름의 굽힘 탄성계수 측정
Lee, TI[Lee, Tae-Ik], Kim, C[Kim, Choelgyu], Kim, MS[Kim, Min Sung], Kim, TS[Kim, Taek-Soo]
마이크로전자 및 패키징학회지, 2016