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전체 논문

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261

그래핀을 이용한 전자패키징 기술 연구 동향
김택수, 고용호, 최경곤, 김상우, 유동열, 방정환
마이크로전자 및 패키징학회지, 2016

262

유연/신축성 전자패키징 용 폴리머 재료의 기계적 물성 측정 기술 리뷰
김철규, 이태익, 김택수
마이크로전자 및 패키징학회지, 2016

263

High-Yield Etching-Free Transfer of Graphene: A Fracture Mechanics Approach
윤태식, 조우성, 김택수[김택수]
마이크로전자 및 패키징학회지, 2014

264

Thermal Assisted UV-Ozone Treatment to Improve Reliability of Ag Nanoparticle Thin Films
이인화, 김택수[김택수]
마이크로전자 및 패키징학회지, 2014

265

플렉시블 전자기기 응용을 위한 미세 솔더 범프 접합부에 관한 연구
고용호, 김민수, 방정환, 이창우, 김택수
대한용접접합학회지, 2013

266

잔류응력으로 인한 패키지 기판 굽힘 변형량 예측
김철규, 최혜선, 김민성, 김택수
마이크로전자 및 패키징학회지, 2013

267

Adhesion Reliability Enhancement of Silicon/Epoxy/Polyimide Interfaces for Flexible Electronics
김산위, 김택수
마이크로전자 및 패키징학회지, 2012

268

Sn3.5Ag와 Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 고온 진동 신뢰성 연구
고용호, 김택수, 이영규, 유세훈, 이창우
마이크로전자 및 패키징학회지, 2012

269

Adhesion Measurement Methods for Thin Films in Microelectronics
김택수
대한용접접합학회지, 2012

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Beneficial effects of freezing rate determined by indirect thermophysical calculation on cell viability in cryopreserved tissues
Han, DW[Han, DW], Park, HK[Park, HK], Park, YH[Park, YH], Kim, TS[Kim, Taek-Soo], Yoon, WS[Yoon, WS], Kim, JK[Kim, JK], Park, JC[Park, JC]
ARTIFICIAL CELLS BLOOD SUBSTITUTES AND BIOTECHNOLOGY, 2006