유봉영 교수 연구실
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확산 활성화 층의 증착을 통한 Cu-Cu 접합 공정 기술
10-2023-0118964
2023.09
Hybrid Cu-to-Cu bonding 공정을 위한 Ag 선택적 도금 공정
10-2023-0103349
2023.08
유리기판 양면 도금 장치 및 이를 포함하는 연속 전해 장치
10-2025-0079174
2025.06
TGV용 전극 및 그 제조방법
10-2024-0160007
2024.11
Ni-Fe 코팅층 형성을 통한 열내구성 TGV 기판 제조 방법
10-2024-0117691
2024.08
반도체 웨이퍼 전해 폴리싱 장치 및 이를 포함하는 연속 전해 장치
10-2024-0104893
2024.08
콘크리트 환경의 실시간 습도 검출을 위한 습도센서 제조방법
10-2024-0075883
2024.06
실리콘 기판을 이용한 유연 습도센서 소자 제조방법
10-2024-0061876
2024.05
MIM(METAL-INSULATOR-METAL) 구조를 이용한 부식센서 제조방법
10-2024-0043896
2024.04
전류 인가를 통한 구리 간 직접 접합 방법
10-2024-0009352
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