김태곤 연구실은 한양대학교 ERICA캠퍼스 스마트융합공학부에 소속되어 있으며, 반도체 공정의 핵심인 세정, 연마, 계측 및 검사 기술을 중점적으로 연구하고 있습니다. 본 연구실은 반도체 소자의 미세화와 고집적화에 따라 요구되는 초정밀 표면 처리 기술 개발에 앞장서고 있습니다. 특히, 화학적 및 기계적 평탄화(CMP) 공정, 포스트-CMP 세정, 펠리클 및 EUV 마스크 세정 등 반도체 제조 전반에 걸친 다양한 표면 처리 및 오염 제어 기술을 심도 있게 다루고 있습니다. 연구실에서는 PVA 브러시를 활용한 세정 공정에서의 오염 및 교차 오염 메커니즘, 슬러리 내 입자 특성 및 첨가제가 표면 오염과 결함에 미치는 영향, 그리고 세정액의 화학적 조성에 따른 세정 효율 최적화 등 실질적인 공정 문제 해결에 집중하고 있습니다. 또한, 고전력 반도체용 SiC 기판 세정, 10nm급 CMP 공정용 하이브리드 컨디셔너 개발, 3D 패키징 구조의 대면적 광학 검사 장비 개발 등 다양한 국가 연구과제를 수행하며, 산업계와의 협력도 활발히 이루어지고 있습니다. 극자외선 리소그래피(EUVL) 분야에서는 펠리클 박막의 오염 제어 및 손상 없는 세정 기술 개발에 주력하고 있습니다. 프로브 기반 건식 세정, 핀포인트 입자 제거, 레이저 충격파를 이용한 비파괴 세정 등 혁신적인 방법론을 통해, EUV 마스크와 펠리클의 신뢰성 향상과 공정 수율 극대화를 목표로 하고 있습니다. 이러한 연구는 차세대 반도체 제조 공정의 경쟁력 확보에 필수적인 요소입니다. 연구실은 다양한 국제 학술지 논문 발표, 특허 출원 및 등록, 국내외 학회 발표 등을 통해 연구 성과를 널리 알리고 있습니다. 또한, imec 등 세계적인 연구기관과의 협력 경험을 바탕으로, 글로벌 반도체 산업의 트렌드와 기술 발전을 선도하고 있습니다. 김태곤 연구실은 앞으로도 반도체 공정의 세정, 연마, 계측 및 검사 분야에서 혁신적인 연구를 지속하며, 산업 현장의 실질적인 문제 해결과 미래 반도체 기술 발전에 기여할 것입니다.