그린카 전력기술 고급인력 양성사업(1차년도)Human Education Program for Green Car Electrotechnology (1st year)

지식경제부(한국에너지기술평가원)Ministry of Knowledge Economy (KETEP)

2010년 11월 - 2011년 06월

특성검출기능을 가지는 System Level의 검증기술 개발(4차년도)Development of system level verification technology with characteristic detection function (4th year)

삼성전자 반도체 사업부Samsung Electronics (Semiconductor Business)

2009년 11월 - 2010년 10월

고속 메모리 테스트용 Pogo Pin의 고주파 특성 향상에 관한 연구(3차년도)A Study on Improvement of High Frequency Characteristics of Pogo Pin for High Speed Memory Test (3rd Year)

KIMM (한국기계연구원)KIMM

2010년 04월 - 2011년 03월

메모리 Package 및 SSD의 Parasitic 성분추출(1차년도)Parasitic component extraction of Memory Package and SSD (1st year)

지식경제부 (충청광역경제권 선도산업 지원단)Ministry of Knowledge Economy

2009년 12월 - 2010년 11월

하이브리드 및 연료전지 자동차용 커넥터의 EM 시뮬레이션에 관한 연구A Study on EM Simulation of Hybrid and Fuel Cell Vehicle Connectors

교육과학기술부,지식경제부(산학협력중심대학육성사업단)MEST, Ministry of Knowledge Economy

2009년 08월 - 2010년 03월

ProbeCard의 전기적 신호전달특성(2차년도)Electrical signal transmission characteristics of ProbeCard (2nd year)

KIMM (한국기계연구원)KIMM

2009년 04월 - 2010년 03월

전자파 제어 구조 기반 SI/PI 대책 기반기술 연구(2차년도)Study on technology based on SI / PI countermeasures based on electromagnetic wave control structure (2nd year)

ETRI (한국전자통신연구원)ETRI

2009년 05월 - 2010년 01월

power/ground plane 임피던스의 decoupling 케페시터 영향의 최적화Optimization of decoupling effect of power / ground plane impedance

삼성전자SAMSUNG

2008년 08월 - 2009년 07월

차세대 마이크로 전자 및 반도체 패키징 기술개발 (5차년도)Development of next-generation microelectronics and semiconductor packaging technology (5th year)

경기도 (산업자원부, 마이크로 전자 패키징 사업단)Gyeonggi-do(MoCIE)

2008년 07월 - 2009년 06월

다중처리 및 5Gbps 메모리의 테스트를 위한 고속신호 전송기술의 연구(3차년도)A Study on High Speed Signal Transmission Technology for Multiprocessing and Testing of 5Gbps Memory (3rd Year)

삼성전자 반도체 사업부SAMSUNG

2008년 05월 - 2009년 04월