Probe Card의 전기적 신호 전달특성 (1차년도)Electrical Signal Transmission Characteristics of Probe Card (1st year)

KIMM (한국기계연구원)KIMM

2007년 12월 - 2009년 03월

EBG적용 패키지 레벨 노이즈 저감 대책 연구(1차년도)EBG Applicable Package Level Fiction Measures Research Study (1st year))

ETRI (한국전자통신연구원)ETRI

2008년 07월 - 2009년 01월

고속신호 전송 인터커넥트의 SI/PI 분석에 관한 연구(2차년도)A Study on SI / PI Analysis of High Speed Signal Transmission Interconnect (2nd Year)

삼성전자 DM 총괄Samsung Electronics Co. Ltd.

2008년 02월 - 2008년 11월

고주파 측정 및 내장형 고밀도 수동소자 라이브러리 설계High frequency measurement and embedded high-density passive component library design

경기도(산업자원부,마이크로 전자 패키징 사업단)Gyeonggi-do(MoCIE)

2007년 07월 - 2008년 06월

SDRAM 구동용 PCB 기판의 PDN 설계기법에 관한 연구(2차년도)A Study on the PDN Design Technique of PCB Substrate for Driving SDRAM (2nd Year)

삼성전자 반도체 사업부SAMSUNG

2007년 03월 - 2008년 02월

프린터기기의 전자파장해 분석(1차년도)Analysis of electromagnetic interference of printer equipment (1st year)

삼성전자 DM 총괄SAMSUNG

2007년 04월 - 2008년 01월

Multi-port interconnect S파라메타의 효율적 측정 방법 개발Development of efficient measurement method of multi-port interconnect S parameter

삼성전자SAMSUNG

2006년 08월 - 2007년 07월

고주파 측정 및 내장형 고밀도 수동소자 라이브러리 설계

경기도(산업자원부,마이크로 전자 패키징 사업단)

2006년 09월 - 2007년 06월

Board-to-FPC 커넥터 고주파전달특성 분석(1차년도)Board-to-FPC connector high-frequency transfer characteristics analysis (1st year)

삼성전자 반도체 사업부SAMSUNG

2006년 03월 - 2006년 11월

분산전원용 전력기기 개발 및 최적운용Development and optimal operation of power equipment for distributed power supply

한전 전력연구원 (전기에너지 신기술 연구센터)KEPRI

2002년 10월 - 2006년 09월