고신뢰 및 고속컴퓨팅 연구실은 전자공학부 소속으로, 고속 메모리 테스트 시스템 개발과 미래 메모리 반도체의 신뢰성 연구에 주력하고 있습니다. 특히, 고온 및 극저온 환경에서의 신뢰성 테스트와 자연 및 우주 방사선이 반도체에 미치는 영향을 연구하며, 서울, 경주, 대전, 캐나다, 스웨덴, 미국 등 다양한 지역에서 방사선 테스트를 수행하고 있습니다. 최근 3년간 DDR4 DRAM의 온도 변화에 따른 오류 분석, FBGA 패키지의 신호 무결성 문제, X-선 방사선을 이용한 DRAM의 행 해머링 문제 등을 다루는 다수의 논문을 발표하였으며, 반도체 메모리 장치의 테스트 방법에 관한 특허를 다수 보유하고 있습니다. 이러한 연구 성과를 통해 반도체 산업의 발전에 기여하고 있으며, 다양한 기업과의 공동 연구를 통해 실질적인 R&D 프로젝트를 수행하고 있습니다.