SYSTEM PACKAGING AND INTERCONNECTION (SPAI) LABORATORY는 반도체시스템공학과에 소속된 연구실로, 주로 신호 무결성, 고대역폭 메모리, 강화 학습, 인터포저 설계, 전자기 호환성 분야에서 활발한 연구를 진행하고 있습니다. 특히, 고대역폭 메모리(HBM)와 관련된 연구에서 두드러진 성과를 보이고 있으며, 최근에는 신호 무결성을 고려한 TSV 배열 설계와 강화 학습을 결합한 연구를 통해 혁신적인 결과를 도출하였습니다. 또한, PAM-4 기반 고속 직렬 링크의 설계 최적화를 위한 베이지안 탐색 모방 학습 방법을 개발하였으며, 신호 무결성 분석을 위한 가속화된 통계적 아이 다이어그램 추정 방법을 제안하였습니다. 이러한 연구들은 학계와 산업계에서 높은 평가를 받고 있으며, 다양한 국제 학술지와 컨퍼런스에서 발표되었습니다.