고조파 위상 반복 분석법과 파장 주사 간섭법을 이용한 실리콘 웨이퍼의 표면형상 측정

External exposure specific analysis for radiation worker in reuse of containment building for Kori Unit 1

굴절률 분산을 억제하는 위상 검출 알고리즘을 이용한 투명 평판 두께의 정밀 간섭 측정

Suppression of machine tool spindle vibration using TiC-SKH51 metal-matrix composite

Precise interferometric surface profiling of silicon wafer using sampling window and wavelength tuning

Phase extraction formula for glass thickness measurement using Fizeau interferometer

TiC-SKH51 금속 복합재를 이용한 공작기계 주축 진동 억제에 관한 연구

금속복합재 TiC-SUS431을 사용한 공작기계 주축 열변형 억제에 대한 연구

Precise measurement of the surface shape of silicon wafer by using a new phase-Shifting algorithm and wavelength-tuning interferometer

Surface profilometry of silicon wafers using wavelength-tuned phase-shifting interferometry