ㅇ 반도체 첨단 패키징 산업 경쟁력 강화를 위한 기업 연계 반도체 첨단 패키징 4대 전 분야를 아우를 수 있는 융합 전문인력 양성 및 인력양성 체계 구축
첨단 패키징
인력양성
융합
반도체
기업
2
2025년 6월-2031년 12월
|1,579,965,000원
반도체 첨단 패키징 기업 연계 융합 인재 양성
ㅇ 반도체 첨단 패키징 산업 경쟁력 강화를 위한 기업 연계 반도체 첨단 패키징 4대 전 분야를 아우를 수 있는 융합 전문인력 양성 및 인력양성 체계 구축
첨단 패키징
인력양성
융합
반도체
기업
3
2025년 3월-2028년 12월
|2,099,648,000원
수동소자 내장형 120 X 120 mm2 유리 인터포저 패키징 기술 개발
수동소자 내장형 120*120mm 유리 기반 인터포저 및 이를 활용한 반도체 소자 패키징 기술 개발을 통해 미래 첨단 반도체 패키징 제품 (HPC, AI가속기, 다양한 전자디바이스 응용제품)에 적용 가능한 산업 플랫폼 구성을 통한 사업화 확대로 국가 반도체 경쟁력 확보를 목표함.
유리인터포저
배선 재배치층
어드밴스드 패키징
수동소자
내장형
4
2025년 3월-2028년 12월
|2,822,416,000원
수동소자 내장형 120 X 120 mm2 유리 인터포저 패키징 기술 개발
수동소자 내장형 120*120mm 유리 기반 인터포저 및 이를 활용한 반도체 소자 패키징 기술 개발을 통해 미래 첨단 반도체 패키징 제품 (HPC, AI가속기, 다양한 전자디바이스 응용제품)에 적용 가능한 산업 플랫폼 구성을 통한 사업화 확대로 국가 반도체 경쟁력 확보를 목표함.
유리인터포저
배선 재배치층
어드밴스드 패키징
수동소자
내장형
5
2025년 3월-2029년 12월
|219,170,000원
유리 인터포저 기반 2.5D 반도체 기판 제작 및 소자 실장 기술 개발
유리 기판 기반 2.5D 반도체 패키지 구현을 위한 핵심 공정 기술 개발1. 유리 기판 인터포저 제작 기술- 대면적(120mm x 120mm) 유리 기판 가공 및 공정 기술 확보- 초미세 TGV 형성: 직경 25μm, 종횡비 1:10 달성- 미세 회로 패턴: 선폭/선간격 3μm/3μm 구현- Cu Pillar 범프: 피치 30μm, 높이 15μm 구현- 기...