프로젝트

AI 인사이트

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연구 분야

기술 도입 효과 및 상용화 단계

경제적/시장 적용 및 기대 효과

1
AI 반도체 및 차세대 컴퓨팅
  • 인-메모리 컴퓨팅(PIM), 뉴로모픽(SNN) 등 폰노이만 구조의 한계를 극복하는 핵심 IP 및 시스템 아키텍처를 개발하여 AI 연산의 전력 효율을 극대화합니다.
  • 딥러닝 기반 소자 시뮬레이터, AI 기반 대규모 해석 플랫폼 등을 구축하여 반도체 설계 및 검증 시간을 단축하고 개발 비용을 절감합니다.

온디바이스 AI, 엣지 컴퓨팅, 데이터센터용 AI 가속기 시장에 적용 가능한 저전력·고성능 반도체 솔루션을 제공하여 시장 경쟁력을 확보하고, 시스템 반도체 분야의 국가 기술 자립에 기여할 것으로 기대됩니다.

2
첨단 소자 및 공정 기술
  • 초고층 3D NAND 메모리의 신뢰성 향상 기술과 소자-회로 통합 테스트베드를 개발하여 차세대 메모리 기술의 상용화를 앞당깁니다.
  • 리소그래피 공정을 이용한 OLED 화소 형성, 잉크젯 프린팅 기반 RDL 인터포저 등 첨단 패키징 및 디스플레이 공정 기술을 확보하여 생산 수율과 가격 경쟁력을 높입니다.
  • 와이드밴드갭(WBG) 반도체, 2차원 소재 등 신소재 기반 전력반도체 및 RF 소자 기술을 개발하여 전기차, 신재생에너지, 6G 통신 시장에 대응합니다.

메모리, 디스플레이, 전력 반도체 등 주력 산업의 초격차 기술을 유지하고, 소재·부품·장비 국산화를 통해 안정적인 공급망을 구축합니다. 특히 부산 전력반도체 특구와 같은 정책과 연계하여 지역 산업 발전 및 대규모 고용 창출 효과가 기대됩니다.

3
바이오/센서 융합 기술 및 인재양성
  • 고성능·고신뢰성 생체이식형 투명 바이오 전극, 웨어러블 근전도(EMG) 인-센서 컴퓨팅 시스템 등 혁신적인 의료·헬스케어 솔루션을 개발합니다.
  • 반도체특성화대학, BK21, 산학 공동 연구 등 정부 및 대기업(삼성, SK하이닉스)과 연계된 대규모 인력양성 사업을 수행하여 산업계 수요에 맞는 전문 인력을 안정적으로 공급합니다.

디지털 헬스케어 및 스마트 의료기기라는 고부가가치 신시장을 선점할 수 있습니다. 또한, Lam Research와 같은 글로벌 기업과의 협력 사례처럼, 체계적인 인재양성 프로그램을 통해 기업의 R&D 인력난을 해소하고 국가 반도체 산업의 지속가능한 성장을 지원합니다.

완료된 프로젝트

349

331

3D Microsystem Packaging을 위한 접합공정 및 장비개발 (5차년도)

서울시

2010년 08월 - 2011년 07월

332

전자재결합 제어용 금속산화물 코팅 막을 통한 태양전지 효율향상

중소기업청

2010년 06월 - 2011년 05월

333

합성 나노물질의 생체 및 환경 독성에 관한 이론적인 연구

한국연구재단

2010년 05월 - 2013년 04월

334

다중 박막 TiO2 복합 광촉매 제조 및 수소생산

한국과학창의재단

2010년 03월 - 2010년 08월

335

3D Microsystem Packaging을 위한 접합공정 및 장비개발4년차(2단계2년차)

서울시

2009년 08월 - 2010년 07월

336

See Through Type의 BIPV시스템 적용 가능한 염료감응 태양전지개발 및 실용화 연구

중소기업청

2009년 06월 - 2010년 05월

337

컴퓨터 시뮬레이션을 이용한 고분자 전해질 현상 연구

한국연구재단

2009년 05월 - 2011년 04월

338

분진 재활용중간생성물 품질인증기준마련 연구용역

한국환경자원공사

2009년 02월 - 2009년 10월

339

3D Microsystem Packaging을 위한 접합공정 및 장비개발3년차(2단계1년차)

서울시

2008년 08월 - 2009년 07월

340

방향성 티타튬 옥사이드 나노튜브를 이용한 염료감응 태양전지 연구

서울시

2007년 08월 - 2008년 07월