발행물
컨퍼런스
2019 한국분말야금학회 춘계학술대회
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광소결법에 의한 스트레처블 전극의 물성연구
International confernce on Material and Reliability
Feasibility study of SAW sensor for tire deformation monitoring using tensile and 3 point bending tests
International Conference on Advanced Electromaterials
Investigation and Improvement of bending reliability for ITO film on flexible substrate
대한학회(KSME) 학술대회
유연 ITO 박막의 신뢰성 향상을 위한 주요 인자의 실험적 연구
한국정밀공학회 추계학술대회
TSV를 이용한 MCP 패키지에서 본딩 공정으로 인한 패키지의 휨 현상 해석