발행물
컨퍼런스
ISMP 2023
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Stretchable SiO2-PDMS Composite for Low-k Dielectric Films in 5G Flexible Electronics
2023 한국유연인쇄전자학회 추계학술대회
Stretchable Electroncis를 위한 PDMS SIO2 기반 Low-k 유전체 필름
2023 한국열처리공학회
Laser Aneal 적용에 따른 Micro Size Poly Film 변화
한국반도체테스트학회 2023
M EMS 수직 프로브를 사용한 웨이퍼 레벨 인터커넥션 구조의 신뢰성 해석
한국마이크로전자 및 패키징학회 2023년 정기학술대회
Investigating and eliminating crack formation in Through-Glass-Via(TGV) after annealing process