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TSV를 이용한 패키지에서 마이크로비아 충진재료에 대한 응력 및 피로해석

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공정 절차에 따른 MCP 패키지의 휨 현상 연구

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유연 투명 전극의 신뢰성 및 고장 모드 연구

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4층으로 적층된 MCP 패키지의 응력 및 휨 현상 연구

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SAW 센서 부착 각도에 따른 굽힘 신뢰성 시험