3D Package 적층을 위한 Short Pulse Laser 미세 Via Hole가공장비

중소기업청

2012년 08월 - 2013년 07월

유연 슈퍼캐패시터 박막의 물성 및 신뢰성 평가

산업기술연구회

2012년 07월 - 2013년 06월

차세대 디스플레이 모듈용 FPCB 및 소재개발

한국산업단지공단

2012년 06월 - 2013년 05월

플렉시블 유기 전자소자를 위한 저온공정 투명전극제조, 소재 및 소자제작기술 개발

한국산업기술평가관리원

2012년 06월 - 2013년 05월

인텔리전트 타이어 시스템 성능 평가기술 개발

자동차부품연구원

2011년 06월 - 2012년 05월

Via filling 및 Bonding부 신뢰성 해석/평가

한국생산기술연구원

2011년 03월 - 2012년 02월

멀티스케일 소자/패턴 전사 공정 및 모듈화 기술 개발

한국기계연구원(재)

2010년 06월 - 2011년 05월

배타적 경제수역 해양광물자원 탐사용 센서 개발

한국해양연구원

2010년 06월 - 2011년 05월

3D MICROSYSTEM PACKAGING을 위한 접합공정 및 장비 개발

서울시정개발연구원

2009년 08월 - 2010년 07월

디자인인력양성사업 중 융합형 디자인대학 육성사업

한국디자인진흥원

2009년 08월 - 2009년 11월