20um급 초미세피치 모바일 패키지용 6 sec/ship 이하 고속 열압착 접합기술 개발

한국산업기술평가관리원

2017년 06월 - 2018년 05월

웨어러블 기기용 12층 Any layer Multi-flexible PCB 배선의 친환경 일괄 도금 기술 개발

한국산업기술평가관리원

2017년 06월 - 2018년 05월

유연 투명전극 소재의 기계적 특성 DB 구축

한국화학연구원

2017년 - 2017년 12월

유연 디스플레이 기판 소재의 내굴곡성 평가

한국화학연구원

2016년 08월 - 2017년 03월

20um 두께를 갖는 후막 구리 공정 개발을 통한 인덕터 및 전력소자 개발

한국산업기술평가관리원

2016년 06월 - 2017년 05월

유연 디스플레이 기판 소재의 내굴곡 피로시험법 개발

한국화학연구원

2015년 10월 - 2016년 03월

디자인-기술 융합전문대학원 육성

산업통상자원부

2015년 03월 - 2016년 02월

철도 소재·부품분야 융합연구센터

국토교통과학기술진흥원(구,한국건설교통기술평가원)

2014년 11월 - 2015년 04월

유연 박막형 슈퍼캐패시터용 소자의 유연성 및 기계적 신뢰성 평가

한국에너지기술연구원

2014년 07월 - 2015년 06월

격자반사판용 Master 제작

에프엘 테크놀러지(주)

2014년 06월 - 2015년 06월