칩셋 패키지 및 PCB 신뢰성 해석

LG전자

2016년 12월 - 2017년 09월

고집적 다차원 센서를 위한 3D WLP 센서 패키지 설계 및 신뢰성 평가기술 개발

원천연구개발사업(미래창조과학부)

2015년 10월 - 2020년 06월

20 µm급 초미세 피치 모바일 패키지용 6 sec/chip 이하 고속 열압착 접합기술 개발

산업기술혁신사업(산업통상자원부)

2015년 06월 - 2018년 05월

유연 디스플레이 기판 소재의 내굴곡성 평가

한국화학연구원

2015년 08월 - 2017년 03월

차세대 스마트기기 복합센서용 패키지 해석

해성 DS

2016년 08월 - 2017년 05월

중소형 플렉시블 디스플레이용 Mechanical UI Device 핵심기술 자문

미래나노텍

2015년 08월 - 2016년 08월

웨어러블 기기용 12층 Any Layer Multi-Flexible PCB  배선의 친환경 일괄 도금 기술 개발

산업기술혁신사업(산업통상자원부)

2015년 06월 - 2018년 05월

20 µm 두께를 갖는 후막 구리 공정 개발을 통한 인덕터 및 전력소자 개발

산업기술혁신사업(산업통상자원부)

2014년 06월 - 2017년 05월

유연 투명전극 소재의 기계적 특성 DB 구축

화학연구원

2015년 - 2017년 12월

유연 반도체소자 표준화 기반구축

산업기술혁신사업(산업통상자원부)

2013년 04월 - 2014년 03월