RnDCircle Logo
주기남 연구실
조선대학교 광기술공학과
주기남 교수
기본 정보
연구 분야
프로젝트
발행물
구성원

주기남 연구실

조선대학교 광기술공학과 주기남 교수

주기남 연구실은 편광 기반 간섭계, 분광 간섭계, 타원계측, 색공초점 및 구조화 조명 현미경 등 광학 계측 기술을 중심으로 파면·표면 형상·거칠기·박막 두께·웨이퍼 상태를 정밀하게 측정하는 연구를 수행하며, 최근에는 딥러닝과 머신러닝을 접목한 단일영상 고속 계측과 반도체 advanced packaging 및 HBM 공정을 위한 인라인 검사 장비 개발까지 확장하고 있다.

대표 연구 분야
연구 영역 전체보기
편광 기반 층밀림 간섭계와 파면·형상 측정 thumbnail
편광 기반 층밀림 간섭계와 파면·형상 측정
주요 논문
5
논문 전체보기
1
article
|
hybrid
·
인용수 4
·
2025
Deep learning-based single-shot lateral shearing interferometry
Manh The Nguyen, Hyo-Mi Park, Ki-Nam Joo, Young-Sik Ghim
IF 3.7
Optics and Lasers in Engineering
• A novel lateral shearing interferometry (LSI) method employs deep-learning to enable single-shot surface measurement. • Two x- and y- shearing modules are attached together to generate a single composite fringe pattern. • Data for deep learning training are automatically obtained by using a deformable mirror and polarization camera. • Deep learning-based LSI can experimentally measure both simple and complex surfaces with a single-shot measurement after training. Lateral shearing interferometry (LSI) is a powerful measurement method for wavefront sensing and optical testing. However, traditional LSI methods often face challenges in terms of complicated system configurations and vibration sensitivity. In this paper, we propose a novel approach that leverages deep learning to enable single-shot LSI for surface measurement. In our LSI system, the x - and y -directional shearing modules are attached together and a polarization grating and a polarization camera are utilized to obtain a single composite interferogram, which is the summation of the x - and y -directional shearing interferograms. Deep learning is then employed to accurately obtain the x - and y -phases (which are directly related to the surface slope) from the single composite interferogram, significantly reducing the effect of vibration and improving the robustness of the measurements. We trained a deep learning network using training data obtained from a deformable mirror so that the trained network knows how to retrieve the x - and y -phases from a single composite interferogram. We demonstrate the effectiveness of our approach through experimental measurement of different surfaces ranging from simple concave to complex random surfaces, and show that our deep learning-based LSI enables single-shot and even dynamic surface measurement. This work opens new avenues for the application of artificial intelligence in LSI to enable high-speed and dynamic measurement of specular surfaces.
https://doi.org/10.1016/j.optlaseng.2025.109010
Shearing (physics)
Interferometry
Single shot
Computer science
Optics
One shot
Materials science
Shearing interferometer
Artificial intelligence
Astronomical interferometer
2
article
|
인용수 1
·
2025
Assembly and performance evaluation of an optical spectrometer by using spectral interferometry
S G Lee, Seon Ile Seo, Ki-Nam Joo
IF 5.6
Measurement
https://doi.org/10.1016/j.measurement.2025.118366
Interferometry
Spectrometer
Optics
Imaging spectrometer
Remote sensing
Materials science
Computer science
Physics
Geology
3
article
|
인용수 5
·
2024
Polarization-multiplexed snapshot lateral shearing interferometric sensor for surface roughness measurements
Hyo Mi Park, Luke D. Mayer, Daewook Kim, Ki-Nam Joo
IF 3.7
Optics and Lasers in Engineering
https://doi.org/10.1016/j.optlaseng.2024.108272
Interferometry
Optics
Surface roughness
Multiplexing
Snapshot (computer storage)
Shearing interferometer
Materials science
Shearing (physics)
Polarization (electrochemistry)
Surface finish
정부 과제
26
과제 전체보기
1
2025년 8월-2027년 8월
|84,000,000
세계최초 HBM 수율 향상을 위한 초정밀 초고속 형상 측정기술 개발
HBM 제조를 위한 Hybrid bonding 제조공정에서 요구되는 초정밀 초고속 형상측정기술 개발.a. Hybrid bonding 공정상의 박막(SiO2)와 Copper의 미세 표면 형상 및 거칠기 측정b. 3차원 측정 광학계 및 SW 개발c. 인라인 적용을 위한 초정밀 고속 계측장비 개발
하이브리드
접합
계측
금속
박막
2
2024년 8월-2027년 8월
|294,683,000
초정밀 반도체 3차원 형상 측정을 위한 하이브리드 간섭계 개발
간섭계와 주사탐침 현미경을 결합한 Hybrid 간섭계 개발하여 CMP dishing 측정을 위한 초정밀 초고속 측정기술 개발
간섭계
주사탐침
딥러닝
반도체
계측
3
2024년 4월-2027년 4월
|196,355,000
차세대 advanced packaging을 위한 광학 검사/계측 기술 개발
- 본 연구는 차세대 반도체의 advanced packaging을 위한 광학 검사/계측 기술을 개발하는 것을 최종 목표로 하고 있음- 특히, 현재 광계측 기술로 해결하지 못하고 있는 advanced packaging의 핵심 측정 기술인 웨이퍼 표면의 dishing과 집적도를 높이기 위한 TSV를 정밀하게 측정할 수 있는 시스템을 개발하는 것임● 박막 구조 ...
차세대 반도체 패키징
정밀 표면 측정
패키징 검사
복합 측정 시스템
실리콘 비아 홀 측정
최신 특허
특허 전체보기
상태출원연도과제명출원번호상세정보
등록2024간섭계와 FPM을 이용한 미세홈 측정시스템1020240015803
등록2023층밀림 간섭계를 이용한 거칠기 측정 장치 및 방법1020230083822
등록2022층밀림 위상차 영상 획득 모듈 장치1020220151462
전체 특허

간섭계와 FPM을 이용한 미세홈 측정시스템

상태
등록
출원연도
2024
출원번호
1020240015803

층밀림 간섭계를 이용한 거칠기 측정 장치 및 방법

상태
등록
출원연도
2023
출원번호
1020230083822

층밀림 위상차 영상 획득 모듈 장치

상태
등록
출원연도
2022
출원번호
1020220151462