성균관대학교 지능형팹테크융합전공 김종웅 교수
김종웅 연구실은 플렉서블 전자 소자와 소재, 반도체 패키징, 디스플레이 부품·소재 분야에서 공정 기반 원천기술을 수행합니다. 나노분말 및 유기 복합소재를 합성하고 전극·유전체·접착층의 계면과 신장·굴곡 환경에서의 신호 안정성을 중심으로 소자를 설계합니다. 투명 전극은 은 나노와이어, MXene, 그래핀 기반 구조를 활용해 형성하며, 선택적 패턴 전극과 표면처리 조건을 통해 센싱·광검출 기능을 구현합니다. 또한 미세피치 솔더페이스트와 펄스전류 제어 인터커넥션, 직접 본딩 모듈 기술을 개발하여 롤러블·슬라이더블·폴더블 디스플레이의 신뢰성과 구동 부품 성능을 함께 검증합니다.
5개년 연도별 논문 게재 수
5개년 연도별 피인용 수
패키지 제조방법
미니 범프 형성을 통한 고강도 솔더 범프 제조 방법
구리 포스트 형성을 통한 고강도 솔더범프 제조방법