이효종 교수 연구실
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Methods of Forming Metal Layers in Integrated Circuit Devices Using Selective Deposition on Edges of Recesses and Conductive Contacts so Formed
6,787,460
2004.09
금속배선 형성방법(Method for Fabricating Metal Interconnection, Method of Forming Metal Line)
10-2004-0009253
2004.01
구리 배선의 형성 방법(Method for Forming Copper Wire, Method for Forming Cu Interconnect)
10-2004-0006116
2004.01
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