한양대학교 EMPL(전자재료 및 공정 연구실)은 반도체 및 전자재료 분야에서 세계적으로 인정받는 선도 연구실로, 반도체 표면 및 계면 현상, 첨단 세정 및 평탄화 공정, 나노 오염 제어 등 다양한 연구를 수행하고 있습니다. 본 연구실은 1994년 박진구 교수의 부임과 함께 설립되어, 반도체 및 전자재료의 표면과 콜로이드 현상에 대한 심층적 연구를 바탕으로 혁신적인 공정 기술을 개발해왔습니다. 연구실의 주요 연구 분야는 반도체 및 전자재료의 무결점 세정 기술, 화학기계적 평탄화(CMP) 및 Post-CMP 세정 공정, EUV 마스크 및 펠리클 세정, 나노입자 오염 제어, 환경 친화적 세정 화학물질 개발 등입니다. 특히, 웨이퍼 표면의 나노 오염물 제거, 금속 및 절연막의 평탄화, 브러시 오염 및 크로스 컨타미네이션 방지, 고효율 세정 솔루션 개발 등 반도체 제조 현장에서 요구되는 핵심 기술을 선도적으로 연구하고 있습니다. 본 연구실은 다양한 첨단 장비와 실험 인프라를 바탕으로, 메가소닉/초음파 세정, 가스 클러스터 드라이 클리닝, PVA 브러시 세정, 슬러리 첨가제 및 패드 컨디셔너 개발 등 실질적인 공정 혁신을 이루고 있습니다. 또한, 표면 젖음성, 표면 에너지, 계면 활성제, 버블 캐비테이션 등 기초 과학적 원리를 바탕으로, 산업 현장에 적용 가능한 실용적이고 친환경적인 기술을 개발하고 있습니다. 최근에는 10nm 이하 초미세 반도체 소자, 3D-NAND, III-V족 반도체, EUV 리소그래피 등 차세대 반도체 공정에 최적화된 세정 및 평탄화 기술 개발에 집중하고 있습니다. 미세 패턴 손상 방지, 고진공 환경에서의 건식 세정, 고가의 마스크 및 펠리클 보호, 환경 규제 대응 등 산업계의 다양한 요구에 부응하는 혁신적인 솔루션을 제시하고 있습니다. 이와 같은 연구 성과는 국내외 유수의 학술지 논문, 특허, 산학협력 프로젝트, 국제 학회 발표 등으로 이어지고 있으며, 반도체 산업의 생산성 향상과 신뢰성 확보, 환경 안전성 강화에 크게 기여하고 있습니다. 앞으로도 EMPL은 반도체 및 전자재료 공정 분야의 글로벌 리더로서, 미래 혁신을 선도하는 연구와 인재 양성에 최선을 다할 것입니다.